Em Taiwan, o CEO confirmou “demanda muito forte” pelos chips Blackwell, enquanto TSMC e fornecedoras de memória aceleram para suprir a corrida da IA
Parceria com a TSMC ganha fôlego com mais wafers para os chips Blackwell
A Nvidia confirmou que a procura pelos chips Blackwell segue em alta, um sinal do apetite de clientes por soluções de IA e data centers. Em evento da TSMC, em Taiwan, Jensen Huang disse a repórteres que a empresa enfrenta “demanda muito forte” pelos novos processadores. Segundo o CEO da TSMC, CC Wei, a Nvidia pediu mais wafers, insumos essenciais para a fabricação de semicondutores, embora a quantidade solicitada permaneça confidencial.
Os wafers são a base do processo que dá origem aos chips, e a decisão de reforçar pedidos evidencia a pressão da cadeia para entregar mais chips Blackwell. Huang destacou que a Nvidia não fabrica apenas GPUs, mas também CPUs, redes e tecnologias associadas à plataforma Blackwell, o que amplia o alcance do ecossistema e puxa a demanda na fundição da parceira taiwanesa.
De acordo com a Reuters, Huang afirmou que a TSMC está “fazendo um excelente trabalho nos apoiando com os wafers”, adicionando que “o sucesso da Nvidia não seria possível sem a empresa taiwanesa”. Em gesto de reconhecimento, CC Wei chamou o executivo de “homem de cinco trilhões de dólares”, em referência ao marco de US$ 5 trilhões em valor de mercado atribuído à companhia nas falas do evento.
Memória HBM e cadeia de suprimentos: SK Hynix, Samsung e Micron no radar
Questionado sobre eventual escassez de memória para os chips Blackwell, Huang afirmou que os negócios seguem crescendo e que a Nvidia trabalha com três fornecedoras que ampliaram a produção, citando SK Hynix, Samsung e Micron. Ele confirmou ainda que a empresa recebeu amostras de chips de memória mais avançados dessas parceiras, etapa importante para sustentar a próxima onda de servidores de IA com HBM, a memória de alta largura de banda.
Sobre preços, o CEO indicou que a decisão não cabe à Nvidia, afirmando que “cabe às fabricantes decidir como administram seus negócios”. O comentário reflete a sensibilidade do custo de memória no preço final de GPUs e sistemas, componente que se tornou um gargalo ao longo do boom de IA generativa.
No front dos fornecedores, a SK Hynix revelou recentemente que já vendeu toda sua produção de chips para o próximo ano e pretende elevar investimentos para atender a procura. A Samsung, por sua vez, disse estar em “discussões avançadas” para fornecer seus chips de memória de alta largura de banda à Nvidia, sinalizando ajustes para dar vazão à fila de pedidos. A Micron também foi citada por Huang como parte do trio que dá sustentação à oferta, reforçando a dimensão global da cadeia de suprimentos dos chips Blackwell.
Ao combinar produção de GPUs, CPUs, redes e módulos com HBM, a Nvidia estrutura plataformas completas para data centers de IA. Essas soluções mantêm a empresa no centro da corrida por capacidade computacional, enquanto a TSMC, como fundição líder, e os fabricantes de memória se organizam para acompanhar a escala exigida.
Exportações dos chips Blackwell para a China seguem incertas
O debate sobre a disponibilidade internacional dos chips Blackwell também marcou a semana. Segundo a publicação citada, “O presidente Donald Trump já havia afirmado que os chips de IA Blackwell, da Nvidia, serão de uso exclusivo dos norte-americanos.” Após um encontro com o presidente chinês Xi Jinping, na Coreia do Sul, chegou a haver expectativa de flexibilização, mas a ideia voltou a ser descartada pelo republicano, ainda de acordo com as informações reportadas.
Questionado sobre a possibilidade de criar uma versão específica dos chips para o mercado chinês, Jensen Huang disse na sexta-feira que “não houve discussões ativas” sobre vender um modelo de última geração para Pequim. As declarações reforçam o ambiente de incerteza em torno de exportações, tema que influencia cronogramas, mix de produtos e competitividade em várias regiões.
Para clientes globais, o recado central permanece o mesmo, a combinação de demanda acelerada por IA, fabricação avançada na TSMC e maior oferta de HBM deve ditar o ritmo de entregas dos chips Blackwell ao longo dos próximos ciclos. Com a cadeia de semicondutores sob pressão, a coordenação entre fundições, fornecedores de memória e integradores de sistemas seguirá determinante para equilibrar pedidos e prazos, enquanto novas capacidades entram em operação.
No curto prazo, a sinalização de Huang sobre “demanda muito forte” e pedidos adicionais de wafers à TSMC evidencia uma corrida por capacidade que ainda não deu sinais de arrefecimento. Para o ecossistema de IA, a disponibilidade dos chips Blackwell continuará sendo um ponto crítico, com impacto direto em data centers, nuvem e aplicações empresariais que dependem de desempenho e eficiência energética na fronteira do estado da arte.