Para evitar falta de chips automotivos, clientes negociam comprar wafers em Hamburgo e empacotar na China, enquanto Europa e Pequim buscam saída diplomática
A crise dos chips automotivos ganhou um novo capítulo com a Nexperia no centro de um impasse que ameaça a cadeia global de semicondutores. Segundo apuração publicada pelo Olhar Digital, a fabricante, de origem holandesa e controlada pela chinesa Wingtech, enfrenta uma ruptura operacional entre a base europeia, responsável por produzir wafers, e a fábrica de empacotamento em Dongguan, na China. O resultado já é sentido por grandes montadoras e fornecedores, que correm para evitar novas paralisações em linhas que dependem de chips automotivos.
O estopim da crise foi a decisão do governo holandês de apreender a Nexperia por temer transferência indevida de tecnologia para a China, conforme relatado pela publicação. Desde então, o fluxo de produção se quebrou, a Europa continuou a fazer wafers, porém a etapa final de corte e empacotamento, concentrada em Dongguan, ficou sem abastecimento regular. Essa fricção aprofundou a já frágil situação do mercado de chips automotivos, ainda em recuperação de anos de escassez.
Como a ruptura entre Europa e China afetou os chips automotivos
De acordo com as informações, a logística foi diretamente impactada porque os envios de wafers da Europa para a China foram suspensos. Na prática, a produção da Nexperia passou a funcionar como se fosse dividida em duas empresas, uma voltada à fabricação de wafers e outra dedicada ao empacotamento. Esse arranjo improvisado ajudaria até a mitigar dúvidas sobre a qualidade dos chips empacotados na China, já que a unidade opera de forma mais autônoma, porém a solução não resolve a falta de fluxo contínuo de insumos.
O cenário se agravou com episódios recentes. A publicação lembra que “Desde 26 de outubro, a Nexperia interrompeu o envio de wafers à subsidiária chinesa alegando falta de pagamento.” Em paralelo, “Enquanto isso, a planta de Dongguan trabalha com estoques já armazenados, sem garantia de quanto tempo eles durarão.” A combinação de incerteza financeira e estoque decrescente cria um gargalo que pressiona fabricantes de chips automotivos e montadoras.
O “workaround” dos clientes para manter a produção rodando
Diante do impasse, clientes passaram a negociar uma alternativa emergencial com a Nexperia: comprar diretamente wafers da fábrica de Hamburgo, arcar com o transporte para a China e contratar o serviço de empacotamento em Dongguan. Trata-se de um contorno logístico que reduz a interrupção imediata, embora aumente custos e complexidade operacional. Como destacou a publicação, “Segundo fontes ouvidas pela Reuters, a estratégia ajuda a aliviar o impacto imediato, embora não seja viável para clientes menores e tampouco represente uma solução permanente.”
O efeito cascata atinge nomes de peso. Volkswagen, Hella, Bosch, Aumovio e Honda utilizam componentes da Nexperia em diferentes módulos eletrônicos de veículos e já sentem reflexos na produção. Em resposta à pressão, a empresa tem buscado dar suporte. Nas palavras veiculadas pela reportagem, “Um porta-voz da Nexperia afirmou que a empresa trabalha para apoiar os clientes da melhor forma possível, mas não comentou iniciativas específicas.” A controladora Wingtech manteve silêncio público, sem comentários adicionais.
Mesmo com a adoção desse plano emergencial, o fardo permanece especialmente pesado para fabricantes menores, que não conseguem absorver o custo extra de logística nem a negociação direta de empacotamento. Para o ecossistema de chips automotivos, a alternativa funciona como um remendo que evita paradas abruptas, mas que não resolve as raízes do problema, dependentes de decisões políticas e de recomposição da cadeia.
O que esperar das próximas semanas e as alternativas na cadeia de semicondutores
Há movimentos diplomáticos e regulatórios em curso. A China concedeu um alívio temporário ao flexibilizar controles de exportação de chips produzidos em Dongguan, medida que ajuda a desafogar o fluxo no curto prazo. Ao mesmo tempo, uma delegação holandesa deve viajar ao país asiático nos próximos dias, buscando avanços que destravem o diálogo e restabeleçam o fornecimento, algo crucial para o mercado de chips automotivos.
Enquanto as tratativas avançam, empresas do setor consideram caminhos paralelos. Clientes estudam substituir chips da Nexperia por equivalentes de concorrentes como Onsemi e STMicroelectronics, além de buscar fornecedores capazes de assumir parte do empacotamento. Há também a reconfiguração provisória de fábricas, priorizando modelos de veículos menos dependentes desses componentes, uma estratégia comum em cenários de escassez de chips automotivos.
No tabuleiro de médio e longo prazos, a Nexperia avalia duplicar rotas. A operação europeia estuda ampliar o empacotamento na Malásia e nas Filipinas, reduzindo a dependência de Dongguan. Já a unidade chinesa considera substituir totalmente os wafers europeus por versões fabricadas no país, o que criaria resiliência local, mas exigiria qualificação de novos fluxos e validações técnicas, um passo que não acontece da noite para o dia.
Enquanto a disputa permanece sem resolução definitiva, o setor automotivo segue atento a qualquer gesto político ou empresarial. Um acordo que reaproxime as duas pontas da Nexperia, somado à diversificação de fornecedores e rotas de empacotamento, pode ditar a velocidade de recuperação da cadeia de chips automotivos nos próximos meses. Até lá, o workaround adotado por montadoras e sistemistas tende a permanecer como válvula de escape para evitar novas paradas de produção, ainda que com maior custo e incerteza.